正在改变白色LED工矿灯及灯泡色LED的光源——蓝色LED芯片的结构。已经在蓝色LED芯片发光区域的量子井层和隔断层的界面邻近，选用了避免电子或许空穴积蓄的层结构，使电子和空穴易于再次连系。这样，1mm见方芯片的外部量子功率在通入350mA电流时可达65.5％，通入1A电流时的功率也可高达59％。与跟着电流的增大光输出功率呈线形上升的抱负特性（没有阑珊表象）比较，通入电流在350mA～1A规模时的光输出功率比抱负特性低15％左右。有用散出芯片热量，可靠性进步

首要LED工矿灯在热传导率高的陶瓷基板大将蓝色LED芯片进行倒装芯片封装，把成为热源的芯片发光层接近陶瓷基板。然后，将LED芯片的电极与陶瓷基板的电极颠末金锡（AuSn）焊料衔接。金锡焊料的存在使LED芯片的热量便于从电极散出。在可靠性实验方面，即便颠末两万小时的运用，亮度也仅有5％左右的下降。在频频进行白色LED的开灯、关灯时，流向LED芯片的热压也会减小，因而颠末这种运用方法也可延长寿命。

LED工矿灯选用玻璃资料封装的白色LED。与选用树脂封装的一般白色LED比较可靠性更高（短波长的光不会变弱）；线膨胀系数方面，由于LED芯片与封装基板间隔很近，不易发生由温度改变惹起的热压。该公司在开发中与住田光学玻璃进行了协作。当前，计划在选用小型芯片的局部产物中打开该技能，最新数据方面，通入20mA电流时的发光功率达到了104.9lm/W（现有标准为76.5lm/W）。首要将用于检测设备以及内视镜等特别用处的照明，将来还期望在更广范畴的照明中运用。